近期，A股計算硬件股持續爆發，PCB（印刷電路板）、CPO（覆銅板）、玻璃纖維等概念股大幅上漲，帶動創業板指數上升逾2%。港股科技龍頭人工智能大模型相關股份漲幅顯著，其中智譜科技股價飆升逾20%。5月22日當天，三大指數全線反彈，創業板漲幅達1.87%，深證成指和滬深300指數亦分別上升2.3%和0.87%。PCB及計算硬件相關概念股表現強勁，受益於AI伺服器對高端PCB需求驅動，覆銅板等上游原材料價格上漲趨勢也帶動成本端上漲。
港股方面，恒生科技指數盤初拉升1.4%，但隨後漲幅回落，整體科網相關股份走強，聯想集團（0992.HK）公布2024年第一季度業績，營收同比增長9%，歸屬股東淨利潤達2.48億美元，同比大幅攀升118%，展望未來，聯想高層看好未來兩年AI PC市場爆發，持續投資人工智能產品和技術創新。
計算硬件及PCB行業受AI算力需求強勁推動，市場份額進一步向頭部廠商集中。據機構數據，全球PCB市場預計2024年產值同比增長約5-6%，2028年市場規模有望突破900億美元。AI伺服器PCB、汽車電子PCB成為增長最快的兩大細分市場，尤其高階HDI板和封裝基板需求迅速擴張。上游覆銅板價格今年持續攀升，銅價較年初漲逾20%，電子玻纖布等原材料亦有漲價，推動PCB中游廠商成本上升，部分廠商已開始傳導價格調整。
智譜科技與馭馴網絡及清華大學聯合推出的ZCube組網架構，突破傳統Clos網路多層級設計瓶頸，採用全網扁平化拓撲和單/多軌混合接入機制，實現結構性網路擁塞大幅降低。實際生產測試中顯示，ZCube架構在不更換GPU亦不修改軟體的前提下，推理吞吐量提升逾15%，首Token尾延遲下降40.6%，同期交換機與光模組硬體資本支出削減約33%。此技術被評為顯著改變業界網路認知的創新，並已在智譜GLM-5.1大模型推理集群穩定運行超兩周，助力推理業務效率和成本雙提升。
英偉達（NVIDIA）2023財年第一季度營收高達82.9億美元，同比增長46%，數據中心業務成為其最大板塊，增長尤為迅猛。英偉達執行長黃仁勳指出，深度學習需求推動公司各行業AI計算需，產品組合持續擴展，包括GPU、CPU及DPU等新一代芯片的推出，助力推動AI、生態系統及商業化加速。公司繼續投入於新產品及系統，並正進行美國本土完整產能布局以應對供需激增。
參考資料：東莞證券市場報告、財新數據通、科創板日報、智譜科技官方發布、聯想集團2023/24財年第一季度及全年業績公告、NVIDIA官方財報及分析報告
市場重要性與影響評估： 高影響
影響範圍： 全球
影響時長： 中長期（3-12個月及12個月以上）
市場敏感度： 部分已反映，技術創新與成本效益提升仍具潛在低估空間潛在市場影響：
- PCB及AI計算硬體需求強勁，受惠於AI伺服器對高端PCB（如HDI板及封裝基板）的需求快速增長，推動產業鏈上游材料價格及產值持續上升。
- 聯想集團2024年第一季業績超預期，營收及淨利雙雙大幅增長，反映AI PC及智能設備需求回暖，有助提升整體科技股及相關硬體供應鏈信心。
- NVIDIA作為AI晶片龍頭，2024年第一季營收及利潤顯著增長，且預期未來季度將持續強勁擴張，帶動資料中心及AI運算市場快速成長，推動半導體及計算硬體產業鏈向高端化發展。
- 智譜科技推出的ZCube組網架構，通過扁平化設計及優化路由策略，在不增加硬體的前提下提升推理算力15%，降低硬體成本約33%，有望成為大型AI基礎設施的關鍵技術，推動AI基礎設施建設效率及成本結構優化。
- PCB市場全球規模持續擴大，2024年全球PCB市場規模預計約770億美元，2029年將達約939億美元，亞太地區尤其是中國市場增長迅速，市場集中度提高，頭部企業技術及資本實力優勢明顯。
風險：
- 原材料價格波動（如銅價上升）可能推升PCB及相關硬體製造成本，影響利潤空間。
- 全球供應鏈不確定性及地緣政治風險仍存，可能影響PCB及半導體產業鏈的生產及交付。
- AI硬體需求快速增長帶來的產能擴張壓力，可能引發短期供應緊張及成本上升。
- 技術創新推動成本下降，但新架構及新技術的產業應用推廣存在技術整合與市場接受度風險。
其他觀點：
- 專家指出，ZCube架構的成功落地標誌著AI基礎設施正從傳統多層交換機向扁平化、模型流量驅動的系統協同過渡，將成為未來大型AI集群網絡設計的新標準。
- 聯想及NVIDIA的業績反映AI與高效能計算需求的結合正加速推動產業升級，未來AI PC及AI服務器市場將維持高速成長態勢。
- PCB產業面臨向高端化、柔性化及環保製造轉型的挑戰與機遇，政策支持及技術創新將成為行業競爭關鍵。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。