6月26日亞洲股市整體調整，韓國KOSPI指數大幅下跌約5%，重挫半導體龍頭三星電子，反映市場對於人工智能交易熱度後的擔憂情緒。然而，創業板反而強勢回升逾4%，尤其半導體產業鏈表現活躍，顯示資金開始分流至成長潛力明顯的板塊。
今日創業板指數一度大跌逾5%後回穩收跌4.07%，其中晶圓代工、晶片材料板塊表現不俗。光通信、PCB及CPO概念股普遍下挫，但玻璃基板及半導體設備相關股票逆勢走強。相較之下，港股主板則大幅回落，恒生指數及恒生科技指數均低開并持續走低，科網股和阿里巴巴跌幅約5%。半導體、AI及消費電子概念股普遍承壓下挫。
美國國債收益率曲線走高，十年期主力期貨利率約3.08%，十年期收益率維持在3.08%左右，短期市場風險偏好下降。商品市場方面，多種國內期貨出現大幅跌幅，農產品、貴金屬全線上漲，能源品種漲跌互現。石油價格受市場供給擔憂影響波動。
玻璃基板逆勢拉升
玻璃基板全日走強，多家公司股價逆勢上漲。紅星發展、凱盛科技分別大幅下跌停牌，帝爾激光漲幅約8%，美迪凱、京東光電等相關企業漲幅明顯。業內人士指出，康寧近日推出新一代玻璃光互連組件Glass Bridge，主攻未來CPO及玻璃基板半導體封裝市場，為下一代AI數據中心提供鏈路支持。華西證券認為，玻璃基板有望取代現有硅中介層和有機基板，成為下一代封裝核心材料，受益於AI算力芯片及高頻高速引線封裝需求快速增長。
細分產業方面，半導體設備與材料需求持續回暖，TCL中華、等相關企業市況依然活躍。
航天板塊午後回升
A股航天板塊表現活躍。多家公司受益於國家戰略及技術進步，出現顯著上漲。行業內長征系列火箭發射窗口已確定於7月10日至7月13日，主要發射場位於海南商業航天發射場，計劃進行次級垂直回收。航天產業鏈整體前景獲得市場認可，技術成熟與政策支持為板塊提供有力保障。
A股與港股蘋果概念股普遍回調
受芯片成本上升影響，多款蘋果相關產品價格上調，導致相關科技股走勢承壓。港股如瑞聲科技下跌5.9%，高偉電子下跌8%，蜂宇光學科技下跌9.15%。市場對供應鏈及成本壓力保持謹慎態度，短期調整難免。
投資者應關注市場風險態勢，操作需謹慎選股，重點關注基本面穩健、技術路線清晰的成長型科技企業。
總結
全球市場在機構調整及政策審慎氛圍中波動加劇。亞洲主要股市今日大多顯著回調，創業板例外逆勢反彈。未來投資重點可能聚焦於人工智能、新材料和航天等領域，特別是半導體及玻璃基板行業將持續受資金青睞。市場風險需警惕短期回調與政策動向，但中長期仍看好科技創新驅動的成長機會。
參考資料：香港經濟日報、上海證券報、Investing.com、Yahoo 財經、EJFQ 市況報告
市場重要性與影響評估： 高影響
影響範圍： 亞洲區域（含香港、中國、日本、韓國）及全球市場
影響時長： 短期（0-3個月）至中期（3-12個月），並對半導體及玻璃基板產業形成長期結構性成長趨勢
市場敏感度： 事件短期內引發劇烈波動，部分利空消息尚未完全反映，市場情緒仍有調整空間潛在市場影響：
- 亞洲股市於6月26日出現大幅回調，韓國KOSPI指數暴跌逾8%引發熔斷，創業板指數下跌超過4%，主要受蘋果調漲產品價格及OpenAI推遲IPO消息影響，導致半導體及AI相關板塊承壓。
- 半導體產業鏈，尤其是存儲芯片和封裝設備，面臨成本上升和需求彈性疑慮，市場重新評估AI帶動的成長預期，出現獲利回吐與估值調整。
- 玻璃基板作為先進封裝關鍵材料，受益於AI及高性能運算需求快速增長，全球市場規模預計從2024年的約72億美元增長至2034年逾103億美元，年複合增長率約3.7%，中國本土廠商加速擴產，具成本及政策優勢，推動玻璃基板產業持續升級與擴張。
- 美國10年期國債收益率維持高位波動，反映市場對經濟增長及貨幣政策的不確定性，短期內對風險資產情緒形成壓力。
- 港股科技股及蘋果相關概念股短期受壓，但長期受益於AI、先進封裝及新材料技術推動，投資者需關注基本面及技術面變化。
風險：
- 半導體及AI產業鏈成本上升可能抑制終端消費需求，影響行業盈利能力及成長速度。
- OpenAI推遲IPO及科技股波動加劇，可能引發市場短期情緒恐慌，造成資金流動性風險。
- 玻璃基板大規模量產仍面臨技術、良率及成本挑戰，若商業化推進不及預期，將影響相關企業估值及市場信心。
- 地緣政治及宏觀經濟不確定性，包括美國貨幣政策走向及全球供應鏈安全，可能加劇市場波動。
其他觀點：
- 部分分析師認為，AI及半導體行業的短期調整是健康的市場修正，有助於消化過度樂觀預期，為長期成長奠定基礎。
- 玻璃基板被視為先進封裝的未來趨勢，尤其在AI及高性能計算領域需求強勁，具備替代有機基板的潛力，市場競爭格局將逐步形成。
- 投資者應關注企業基本面穩健、技術路線清晰及政策支持力度強的科技公司，適度分散風險。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。