三星電子2023年第三季度營業利潤創歷史新高，受益於AI基礎設施投資熱潮，推動存儲晶片需求持續爆發，使這家全球最大的存儲晶片製造商獲利豐厚。
公司於周四發布的初步業績顯示，2023年第三季度（7月至9月）合併營業利潤約為107.4萬億韓元（約801億美元），較去年同期的12.17萬億韓元暴增近九倍，創下三星公司史上首次單季度營業利潤突破百萬億韓元的紀錄。
該數字高於倫敦證券交易所集團（LSEG）綜合預估的106.1萬億韓元，但稍低於彭博分析師均值預期的108.7萬億韓元。同期第三季營收約195萬億韓元，同比增長127%，但低於市場預期。
這是三星連續第四個季度刷新營業利潤紀錄。目前核心動力集中於內存晶片業務，因傳統DRAM及NAND晶片供應偏緊，加上高帶寬內存（HBM）需求強勁，共同推升晶片出貨量及盈利大幅擴張。
分析普遍預計，供需失衡格局有望持續至2027年，屆時AI相關需求將消化全球內存產能中不斷擴大的份額。三星表示，將於本月29日發布涵蓋各業務部門的完整財報。
AI需求爆發，供需缺口推高晶片價格
AI數據中心建設加速，是本輪內存超週期的核心驅動力。數據中心開發商為了購買AI服務器所需內存晶片而競相搶購，使供應端受壓力持續上升。
傳統DRAM與NAND晶片供應受限，且應用於AI大規模數據處理的高帶寬內存（HBM）需求擴張，推動整體內存價格大幅走升。
研究機構Counterpoint Research預估，第三季度DRAM價格漲幅從此前的環比5%提升至10%-20%，主要原因是客戶積極提前下單，供應商提高定價權。
分析師普遍預計，供應增速將持續落後於需求，缺口至少延續到2027年，屆時AI相關需求將吸納全球內存產能中越來越多的份額。
HBM產品出貨提升，三星追趕SK海力士
在HBM這一AI加速器核心配套晶片市場，三星正逐步縮小與競爭對手SK海力士之間的差距。
分析指出，傳統DRAM出貨量受庫存水平限制，預計基本持平，但受HBM強勁需求帶動，HBM出貨量有望在下季度大幅提升。
據Douglas Research Advisory創始人Douglas Kim估計，三星第三季度HBM出貨量環比增幅接近50%。同時，三星與SK海力士正透過雙管齊下策略，一方面擴大產能，另一方面加大對AI領域企業的戰略投資，期望進一步催生對自身產品的需求。
不過，因韓元升值結構影響，折算成美元銷售額後實際收入有所縮水，部分抵消了出貨量增長帶來的收益。
分析師預計，三星晶片部門本季度營業利潤可望達110兆韓元，成為整體業績的絕對支柱；消費電子部門則預計錄得虧損。
存儲晶片價格上漲推動半導體業務利潤，同時也推高了三星智能手機及其他電子消費產品的零部件成本，造成相關部門盈利承壓。
展望2024年，聯合創新驅動持續增長
根據三星最新業績通報，受益於新型智慧手機及高階顯示器產品銷量提升，2023年第三季度合併營收達674兆韓元；營業利潤達24.3兆韓元，較上季提升16%，主因產品組合優化及平均銷售價格雙雙上揚。
系統半導體業務利潤雖受需求復甦遲緩影響，但晶圓代工業務因設計成果豐碩，新訂單量為單季新高。隨主要客戶推新機，面板業務獲利大幅提升，整體營運呈現改善趨勢。
展望第四季度，市場預計受季節性高峰期和年終促銷推動，主要產品需求將有所回暖，個人電腦及移動裝置高滲透率趨勢帶動需求加速。雲端服務資本支出集中於生成式AI，預計服務器需求將持續強勁。
儘管宏觀經濟環境仍存在不確定性，但隨著新一代旗艦手機與智慧顯示器的推廣，預料智慧顯示器市場將有所波動而逐步穩定，消費者信心預期漸趨好轉。
三星電子表示，將持續聚焦智慧顯示器重要基礎技術，包括畫質及音質表現，以及其它市場高度關注的功能，為客戶帶來差異化的螢幕體驗。
市場重要性與影響評估： 高影響 — 三星電子2023年第三季業績大幅成長，主要受惠於AI基礎設施推動的高頻寬記憶體(HBM)及高階DRAM需求爆發，創下單季營業利潤首次突破百兆韓元的歷史新高，並推動存儲晶片價格與出貨量大幅提升。此業績反映全球半導體記憶體市場供需結構因AI需求而轉變，對相關產業鏈及市場格局具深遠影響。
影響範圍： 全球 — 涉及全球半導體供應鏈，尤其是AI伺服器及高效能運算需求帶動的記憶體市場。
影響時長： 中長期（3-12個月至12個月以上） — AI需求推動的記憶體市場供需緊張及價格上漲趨勢預計持續至2027年，且三星積極擴產及技術升級將帶來結構性影響。
市場敏感度： 部分已反映於股價，但仍有上升空間 — 市場對於AI需求推升記憶體價格已有預期，但三星在HBM技術追趕SK海力士、產能擴張及未來產品路線的具體部署仍具潛在利多。
潛在市場影響：
- AI應用爆發帶動高階記憶體（HBM、DDR5等）需求快速增長，推動三星電子及整體記憶體產業營收與獲利大幅提升。
- 三星積極縮小與SK海力士在HBM領域的差距，市場競爭加劇，但也促使技術快速進步與產品多元化。
- 記憶體晶片價格上漲趨勢帶動相關下游產業（如伺服器、手機、消費電子）成本上升，可能影響終端產品價格及消費者需求。
- 三星在AI加速器晶片代工領域布局，從純記憶體供應商轉型為全棧式AI硬體解決方案供應商，擴大產業鏈影響力。
- 長期產能提前鎖定（至2027年）反映市場對AI相關記憶體需求的高度確信，可能引發產業供需結構變化及價格波動。
風險：
- 全球經濟不確定性及消費電子需求波動，可能影響記憶體市場整體需求及價格穩定性。
- 韓元升值對三星海外獲利匯回造成壓力，可能部分抵消營運利潤增長。
- 中國記憶體廠商崛起及競爭加劇，尤其在低階產品市場，對三星構成長期挑戰。
- 技術研發與產能擴張的高投入風險，若市場需求放緩或產能過剩，可能導致成本壓力及利潤率下降。
- AI資本支出若未持續擴大，可能使記憶體需求及價格回落，影響三星及產業整體獲利預期。
其他觀點：
- 部分分析師認為，儘管第三季業績亮眼，但三星晶片部門仍面臨短期挑戰，如庫存調整及部分客戶需求不穩，需密切觀察第四季表現。
- 市場對三星在高端DRAM及HBM技術追趕SK海力士持樂觀態度，但仍關注技術良率及產能達成進度。
- 三星擴展AI晶片代工業務被視為其半導體產業垂直整合趨勢的重要一步，可能提升未來競爭優勢。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。