長晶科技IPO進展及2026年首季業績亮眼 成長動能強勁

2026年5月17日,長晶科技集團股份有限公司(簡稱「長晶科技」)完成科創板IPO輔導報告提交,標誌著公司上市計劃取得實質性進展。長晶科技成立於2018年11月,專注於半導體產品的研發、生產與銷售,致力於滿足全球市場對高端半導體封裝測試的需求。

公司最新公布的2026年第一季度財報顯示,長晶科技持續受益於全球DRAM市場訂單穩定及價格上揚,業績全面超出預期。2026年第一季度營收達508億元人民幣,同比增長約719%,淨利潤達330億元人民幣,同比大幅提升1268%。其中歸屬於母公司股東的淨利潤為247億元人民幣,扣除非經常性損益後的淨利潤達263億元人民幣,均有顯著增長。

長晶科技指出,營收快速增長主要歸因於全球計算能力需求持續增強,尤其是人工智慧與數據中心的快速擴張推動DRAM及相關存儲產品訂單增多。此外,公司不斷優化產品結構,提高產能利用率,並積極拓展汽車電子、工業及醫療電子領域,這些新興應用對業績增長貢獻突出。

展望2026年1至6月,長晶科技預計營收在1100億元至1200億元人民幣之間,同比增長約61%至68%;淨利潤預計在660億元至750億元人民幣,顯示公司成長潛力依然強勁。公告中亦提到,面對激烈的市場競爭,公司將繼續加大技術研發投入及產能擴充力度,以鞏固全球DRAM領先地位。

同時,另一家半導體新星上海長鑫科技集團股份有限公司(簡稱「長鑫科技」)憑藉持續的技術突破與產能擴增,2025年營收有望達到550億元人民幣以上,獲利實現扭虧為盈,並積極推進科創板上市計劃。長鑫科技在全球DRAM市場持續擴大份額,2026年第一季度成為中國最大、全球第四大DRAM製造商,具備穩健的成長基礎和明確的競爭優勢。

另外,近日長晶科技成功完成IPO輔導程序,已向證監局提交輔導完成報告,預示著公司將於近期正式進入發行上市審核階段。投資者可關注其在半導體封裝測試領域的市場地位鞏固及產業鏈整合帶來的長遠價值。

參考資料:中國證監會官方資訊、長晶科技與長鑫科技公開財報及IPO公告、中國半導體行業分析報告

市場重要性與影響評估: 高影響 — 長晶科技即將完成IPO輔導並預計於2026年正式上市,且2026年第一季度業績顯著成長,反映其在全球DRAM市場的快速崛起及技術進步,對半導體產業鏈尤其是存儲芯片領域具重要影響。
影響範圍: 地區性(中國大陸為主,影響輻射至亞太及全球半導體供應鏈)
影響時長: 中期(3-12個月)至長期(12個月以上),因IPO上市及產能擴張帶來的業績成長及市場地位提升具持續效應。
市場敏感度: 部分已被市場預期(如DRAM需求增長及長晶科技擴產計劃),但IPO進展及具體財報數據帶來的新資訊仍屬市場關注焦點,存在一定的低估空間。
潛在市場影響:

  • 長晶科技作為中國大陸領先的DRAM製造商,成功打破國際巨頭壟斷,市場份額持續提升,將推動中國半導體自主可控戰略實施,強化國內DRAM產業鏈完整性。
  • 公司2026年Q1業績表現亮眼,營收及淨利大幅超出預期,顯示AI及數據中心帶動的存儲需求高漲,對半導體產業鏈上下游形成正向激勵。
  • IPO完成將為公司帶來大量資金支持,助力技術研發及產能擴張,進一步提升競爭力,並可能引發相關半導體設備和材料供應商業績提升。
  • 行業整體受AI驅動的記憶體需求爆發影響,帶動DRAM價格上漲,產能利用率提升,利好半導體設備廠商和封測企業。

風險:

  • 長晶科技過去透過多次收購快速擴張,存在商譽減值及整合風險,可能影響未來財務穩定性。
  • 半導體行業競爭激烈,尤其是國際巨頭技術和資本實力強大,長晶科技在高端產品領域仍面臨技術挑戰及市場份額爭奪。
  • 宏觀經濟波動及下游消費電子、汽車電子需求不確定性,可能導致產品需求波動及業績下滑風險。
  • IPO過程中存在監管審核嚴格及財務資料核查風險,過去曾有經銷收入核算異常及商譽減值準備不足的問詢,可能影響上市進度或市場信心。

其他觀點:

  • 部分市場觀點認為長晶科技的快速成長反映了中國半導體產業鏈自主化的趨勢,對全球DRAM市場格局產生長遠影響。
  • 專家指出,AI及高性能運算需求將持續推動存儲芯片市場擴張,但需警惕產能過剩及價格波動帶來的周期性風險。
  • 從半導體設備行業角度看,隨著長晶科技及其他中國廠商擴產,相關設備與材料供應鏈有望受益,帶動整體產業鏈升級。

備註:

  • 本分析僅供參考,不構成投資建議。
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