華虹半導體2026年第一季度業績全面回暖，營收與毛利率雙雙符合預期，母公司股東應占淨利大幅增長513%，公司同步上調第二季度盈利預期，並披露收購華力微電子項目已進入實質審核階段。
公司14日發佈2026年第一季度報告，當季銷售收入約6.61億美元，同比增長約22.2%；毛利率為13.0%，較去年同期上升3.8個百分點，兩項指標均符合市場預期。歸屬於上市公司股東的淨利潤約為1.396億美元，同比暴增513.1%。主要得益於平均銷售價格及付運晶圓數量提升帶動毛利改善，以及費用結構優化。
展望第二季度，公司計劃銷售收入約為6.9億至7億美元，毛利率預計提升至14%至16%區間，預示較第一季度進一步改善。與此同時，收購華力微電子項目已獲得初步受理並進入實質審核階段，預期將於2026年下半年完成。
公司董事會主席兼總裁白鷺表示，季度初期的積極需求信號在整個季度持續增強，為業績提供了有力支撐；不過，人工智能對全球半導體需求的顯著拉動以及供應鏈的不確定性交織，使市場環境依然複雜。
盈利能力顯著修復 現金流大幅增厚
第一季度，華虹半導體營業收入口徑計約4.625億人民幣，同比增長18.22%。扣除非經常性損益後淨利潤約為1.327億人民幣，同比增長72.4%。基本每股收益為0.08人民幣，高於去年同期的0.01人民幣。
經營活動產生的現金流淨額為9.11億人民幣，同比增長152.29%，主要受益於收入增長帶動銷售回款同步上升。
值得注意的是，合併報表層面，公司整體淨利潤仍錄得虧損，季度合併淨虧損約為1.272億人民幣，但較去年同期合併虧損3.784億人民幣已大幅收斂。母公司股東應占淨利轉正，主要原因在於子公司層面少量股東承擔了相當部分虧損。
12吋產能持續爬坡 資本開支加速
白鷺在季報中指出，第一季度12吋產線產能穩步推進，收入佔比已提升至62.7%。MCU、獨立式閃存及BCD工藝產品增長明顯；8吋產線則繼續保持良好盈利能力。公司在降本增效方面的持續努力對整體業績形成貢獻。
資本開支方面，一季度購建固定資產、無形成資產及其他長期資產的現金支付達6.417億人民幣，較去年同期的3.664億大幅增加，反映公司在產能擴張方面的投資力度持續加大。截至報告期末，固定資產餘額增至345.96億人民幣，建設工程餘額維持在145.72億人民幣的高位水平。
研發投入方面，一季度研發費用為0.4315億人民幣，同比下降9.54%，佔營業收入比例從去年同期的12.19%降至9.33%。
收購華力微電子進入實質審核控股股東持股增持A股
白鷺在季報中確認，收購華力微電子項目已獲上海證券交易所受理並進入實質審核階段，正按既定計劃推進，預期2026年下半年完成。若交易順利落地，將進一步擴充公司產能規模，鞏固其特色工藝龍頭企業的戰略地位。
股東動態方面，公司間接控股股東上海華虹（集團）有限公司於報告期內通過集中競價方式增持公司A股股份119.85萬股。截至報告期末，上海華虹（集團）有限公司及上海華虹國際公司合計持有公司股份約3.488億股，佔總股本約20.06%。
白鷺表示，公司將堅守特色工藝龍頭企業的戰略目標，持續聚焦市場需求、強化工藝能力並提升產能規模，努力為股東創造可持續價值。
參考資料：
華虹半導體2026年一季報、朝陽永續研報、相關行業分析報告
市場重要性與影響評估： 高影響
影響範圍： 區域（亞太及中國市場為主，全球半導體產業鏈相關）
影響時長： 中長期（3-12個月及結構性長期趨勢）
市場敏感度： 大部分業績數據及收購進展已被市場預期，但淨利暴增513%及收購華力微進入實質審核階段，帶有一定正面驚喜成分，屬部分「未完全反映」狀態。潛在市場影響：
- 華虹半導體2026年第一季度營收達6.61億美元，同比增長22.2%，淨利潤大幅飆升513%，毛利率提升至13%，顯示公司營運效率及盈利能力顯著改善，反映半導體產業需求回暖及產能利用率提升。
- 公司擬於2026年下半年完成對華力微電子的收購，該交易將強化華虹在特色工藝晶圓代工領域的競爭力，擴大工藝平台覆蓋，提升整體產能與技術優勢，有助公司長遠發展及市場地位鞏固。
- 12英吋產線產能穩步爬坡，佔比提升至62.7%，8英吋產線持續保持良好盈利，產能擴張與技術迭代同步推進，符合全球半導體產業向先進製程及特色工藝轉型的大趨勢。
- 公司積極降本增效，推動毛利率及淨利率提升，現金流大幅增厚，資本開支持續加碼，反映對未來市場需求及技術更新的信心。
- 全球半導體市場因AI及數據中心需求急速增長，整體產業營收創新高，華虹作為中國重要晶圓代工廠，將受益於產業結構調整及國內政策支持。
風險：
- 全球半導體產業鏈仍面臨地緣政治及供應鏈不確定性，尤其中美關係緊張可能影響華虹的技術獲取及海外市場拓展。
- 收購華力微電子的整合風險及監管審核不確定性，若交易延遲或條件變動，可能影響公司短期業績預期。
- 人工智慧及相關應用雖帶動需求，但市場競爭激烈，產能過剩與價格壓力仍存，毛利率及盈利能力能否持續改善需持續觀察。
- 公司子公司層面出現少量虧損，對整體淨利轉正形成一定拖累，需關注子公司經營狀況及未來改善措施。
- 半導體產業技術更新迅速，若研發投入或技術迭代不足，可能影響長期競爭力。
其他觀點：
- 部分分析師認為華虹的特色工藝及中低階製程市場定位穩健，有利於在全球半導體產業鏈分工中佔據重要位置，特別是在中國國內市場需求持續增長背景下。
- 市場亦關注華虹名稱變更及品牌統一，預期將提升市場識別度與品牌協同效應，促進投資者信心。
- 全球半導體營收持續攀升及AI需求推動，帶動整體產業景氣，華虹作為重要供應鏈一環，未來有望受惠於產業結構性成長。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。