近期A股科技板塊展現出強勁的交投熱度與活躍度，市場對科技持有比例的升溫引發關注。瑞銀最新研報指出，雖然大型科技板塊的成交額及市值佔比已突破歷史高點，但衡量整體持有度的核心指標顯示，目前的持有水準仍低於歷史巔峰，科技板塊的成長風格持續維持中期趨勢。
瑞銀預測，至2026年第一季，公募基金對大科技板塊（涵蓋電子、通信、計算機及國防等領域）的超配比例將從2025年第三季的11.6%降至9.9%，遠低於2015年第四季的14.1%；與消費板塊的歷史高峰18.7%相比，科技股的配置差距更為顯著。
同時，A股盈利復甦動力增強，瑞銀分析師孟磊指出，2026年A股整體盈利年增幅從早前預測的8%調升至11%。盈利增長主要由非金融板塊驅動，尤其是人工智能及自主可控主題相關科技企業，盈利持續高速提升，驅動市場前景看好。
在資金流向方面，外資持續重倉A股科技與創新板塊，尤其ETF規模快速擴張，部分主題ETF如科創50及半導體相關基金人氣濃厚。公募基金對半導體設備、電子材料及相關科創企業的重倉比例亦連續提升，顯示市場對科技成長板塊的長線熱情。
儘管短期半導體行業面臨庫存壓力與盈利波動，整體看，中長期由於AI、大數據、雲計算以及新能源轉型帶來的需求持續增長，市場依舊樂觀。瑞銀報告建議投資者關注半導體設備產業鏈中堅實的本土龍頭公司及技術領先企業。
在宏觀經濟方面，根據多方機構預測，2024年中國CPI溫和上漲約0.2%、PPI降幅逐步收窄，通縮壓力有望緩解，這將為科技產業及整體市場盈利帶來積極支撐。
總體而言，瑞銀強調，儘管當前科技板塊配置尚未達到歷史最高水平，隨著盈利增速提升及科技創新驅動的持續深化，A股尤其是科技成長股將持續成為市場長期投資焦點，投資價值逐漸顯現。
參考資料：瑞銀證券年度研究報告、界面新聞、證券時報、21世紀經濟報道、國家統計局數據、KPMG全球半導體產業展望、中信建投研究報告
市場重要性與影響評估： 高影響 — 瑞銀報告揭示A股科技板塊持有度仍低於歷史高峰，盈利增速可期，半導體及AI驅動成長，並強調科技股長期投資價值。
影響範圍： 地區性（中國大陸及香港市場）及全球（半導體與AI產業鏈全球聯動）。
影響時長： 中期至長期（3-12個月至12個月以上），因科技板塊盈利增長及半導體產業周期延續，AI投資持續推動產業升級。
市場敏感度： 部分已反映於目前估值中，但盈利增長及產業趨勢仍被市場低估，尤其是半導體設備及AI應用擴展帶來的成長潛力。潛在市場影響：
- A股科技板塊展現強勁交投活躍度與增長潛力，儘管持有度未達歷史高點，預示後續資金流入空間，尤其是非金融科技企業（如人工智能及自主可控領域）將成為盈利增長主力。
- 半導體產業受AI及新興應用推動，全球市場需求持續擴大，中國半導體設備及先進製程仍有顯著增長空間，推動相關上市公司業績爆發，並促進行業整合與集中度提升。
- 中國經濟面臨通縮壓力及內需疲軟，但政策刺激及科技創新驅動下，科技板塊及半導體行業獲得積極支撐，帶動中長期市場樂觀情緒。
- 全球AI投資持續加碼，2026年美股及亞洲市場科技股盈利預期大幅提升，相關資本支出及技術應用擴散至半導體設備、數據中心及工業供應鏈，帶動產業鏈多元成長。
- 台灣半導體產業預計2025年加速成長20%，先進封裝及產能擴張持續，反映整體華語市場科技產業鏈協同效應顯著。
風險：
- 中國經濟成長放緩與通縮風險仍存，內需不足及房地產市場調整可能拖累短期市場表現及企業盈利恢復。
- 全球地緣政治及貿易摩擦，尤其美國對中國高科技出口管制及半導體限制，可能影響中國半導體產業自主發展及供應鏈安全。
- 科技股估值偏高，市場對AI及科技成長預期過度樂觀，若資本支出或盈利表現未達預期，可能引發股價波動與調整。
- 半導體產業周期性風險及產能過剩問題仍需關注，部分細分領域存在庫存壓力及競爭加劇，影響企業短期盈利能力。
- 監管政策風險，尤其在美國及歐盟對科技巨頭及AI產業的監管趨嚴，可能影響企業全球佈局及盈利模式。
其他觀點：
- 瑞銀強調中國AI發展路徑與美國差異，注重垂直應用及產業鏈分散，短期AI泡沫風險較低，長期利好半導體設備及工業智能化升級。
- 市場分析師建議投資者關注半導體設備及先進製程領域的投資機遇，因其業績兌現周期較穩定，且受益於國產替代與產業升級趨勢。
- 亞洲市場盈利增長領先全球，尤其中國及印度政策支持科技創新與產業升級，預期將持續吸引資金流入科技及半導體板塊。
- 美股科技股盈利增長主要集中於少數龍頭企業，投資者應警惕集中風險，適度分散配置涵蓋AI價值鏈上下游的多元標的。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。