當人工智能模型由雲端逐漸下沉至手機、智能手錶及智能眼鏡等終端設備，本地運算日益普及，邊緣AI運算的突破成為焦點。關鍵技術之一為Wafer-on-Wafer（WoW）晶圓堆疊技術，以三維封裝方案推動芯片“上下晶圓”垂直堆疊，提升運算能力與帶寬，實現輕量化的AI模型運作，提升即時、隨地、即用的AI使用體驗。
摩根士丹利最新研究指出，WoW技術可實現10至100倍的內存帶寬提升，同時降低功耗超過90%，並縮小封裝體積，有望突破邊緣AI發展瓶頸。預計市場規模將從2025年約10億美元激增至2030年約600億美元，復合年增長率達257%。
WoW技術預計將加速邊緣AI裝置普及，尤其應用於AI電腦、智能手機及智能眼鏡等領域。隨著技術成熟與供應鏈協作加強，具備先發優勢的內存廠商將受惠於這波技術浪潮。
WoW堆疊技術解析：解決哪些核心痛點？
簡言之，WoW是一種三維晶圓封裝技術，類似台積電的SoIC封裝。它將處理器芯片與內存芯片如餃子般緊密堆疊，顯著縮短兩者間距離，從而實現更快速的帶寬、更低的功耗及更小的體積。
目前主流傳統AI運算（尤其是生成式AI）對帶寬和效率需求極高。例如雲端訓練多採用高帶寬存儲（HBM）+GPU組合，面臨功耗高（數百瓦）、封裝複雜、成本昂貴的問題，難以塞入手機或智能眼鏡內。
終端AI亦稱為本地AI或邊緣AI，強調裝置能即時運算、即用即得，如手機上即時語音翻譯、智能眼鏡識別街景物體並顯示導航路線，以及本地運行大型AI模型實現寫作和編程無延遲體驗。
而要實現上述終端AI體驗，關鍵是具備更強大且省電的AI晶片。WoW堆疊技術即是這一突破的核心：
- 提升內存帶寬10至100倍
- 最大功耗降低90%
- 封裝體積更小，方便塞入邊緣設備
以國內愛普半導體的VHM技術為例，已於加密礦機實現量產，未來將拓展至AI手機、PC、智能眼鏡等。
巨大的市場潛力：2030年規模望達600億美元
摩根士丹利預測，WoW技術市場將迎來爆發式增長。在基準情景下，WoW總可尋址市場規模（TAM）將由2025年的約10億美元增長至2030年的約600億美元，復合年增長率超過257%。2027年為初步放量關鍵年，主力促進智慧手機、PC及汽車應用採用WoW技術。
汽車領域預計從2026年下半年開始搭載，其他應用則緊隨其後於2027年逐步跟進。摩根士丹利預期，WoW技術將在2030年使細分內存市場規模翻倍，市場樂觀情境預計可實現三倍成長。
技術發展與供應鏈協作日趨成熟
摩根士丹利強調，WoW技術生態系統日益成熟。多家華中地區企業已申請WoW專利，並宣傳自有解決方案。愛普半導體與台積電、聯電等晶圓代工廠合作，實現量產；華潤雙層堆疊技術已成熟，可支援3B至7B型號，兆易創新與長江存儲合作推動4層堆疊，亦具備8層堆疊路線圖。
摩根士丹利指出，供應鏈合作比過去更緊密，主要由SoC客戶推動，需更有效解決邊緣AI瓶頸。設計流程必須結合內存、邏輯芯片設計公司與晶圓代工緊密協作，因為DRAM需堆疊於XPU（邏輯芯片）上下，技術耦合度高。
WoW與HBM：互補而非競爭
摩根士丹利亦指出WoW技術面臨兩大挑戰，先是與移動HBM的競爭，但兩者應用場景不同：HBM主用於邊緣設備主處理器，WoW主用於與主處理器配套的獨立神經處理單元（NPU），因此不直接競爭。
其次是技術發展風險，包括封裝技術成熟度低於預期、SoC開發周期延長以及供應鏈夥伴關係延緩等。
在市場風險方面，消費需求變化及半導體市場調整皆可能影響WoW採用速度，而關稅亦可能推高AI設備成本，從而拖慢邊緣AI普及進程。
參考資料：摩根士丹利分析報告、台積電技術資料、愛普半導體公開資料及行業報告
市場重要性與影響評估： 高影響 — WoW（Wafer-on-Wafer）堆疊技術代表半導體封裝的重大突破，將深刻改變邊緣AI運算市場格局，推動AI晶片性能和能效大幅提升，並帶動相關產業鏈擴張與市場規模爆發性增長。
影響範圍： 全球 — WoW技術影響涵蓋全球半導體產業，尤其是AI晶片、智能手機、智能眼鏡及汽車電子等領域。
影響時長： 中長期 — 2025年至2030年為市場快速成長期，技術成熟與普及將持續推動市場規模倍增，屬於結構性長期趨勢。
市場敏感度： 部分已被市場認知，但技術細節與供應鏈協同成熟度仍被低估，未來市場擴張速度與規模可能超出預期。投資策略：
- 中線(3-12個月)：關注具備WoW技術研發與量產能力的半導體封裝與晶圓代工企業，例如台積電（TSMC 2330.HK）、日月光投控（ASX 3711.TW），受益於技術成熟與產能擴張。
- 長線(12個月以上)：投資專注於邊緣AI應用的晶片設計公司及AI硬件供應鏈，包括智能手機晶片（如高通 Qualcomm QCOM）、智能眼鏡及汽車電子領域，受惠於WoW技術帶來的性能提升與功耗降低。
- 長線(12個月以上)：配置與AI及半導體相關的ETF，如Global X Artificial Intelligence & Technology ETF (AIQ)及iShares Semiconductor ETF (SOXX)，分享整體產業成長紅利。
風險：
- 技術成熟度與量產挑戰：WoW堆疊技術封裝複雜，供應鏈協同與良率提升存在不確定性，可能影響推廣速度。
- 市場需求波動與成本壓力：AI設備成本提升及終端市場需求變化可能拖慢WoW技術普及，且稅務及政策調整可能增加成本。
- 競爭技術風險：與HBM等高帶寬記憶體技術存在競爭，市場接受度與應用場景差異可能影響WoW技術的市場份額。
其他觀點：
- 部分分析師認為WoW技術將與HBM形成互補而非直接競爭，兩者在不同邊緣AI設備中各有優勢，市場將呈多元發展。
- 技術供應鏈成熟度將是關鍵，強調SoC設計公司與晶圓代工廠的密切合作，才能最大化WoW技術的效益。