台積電正積極開發類似英特爾EMIB的先進晶片封裝技術，內部將該專案命名為「類EMIB」，並已開始與部分客戶展開討論。
7月30日，有消息指出，台積電工程師已在內部推進此專案，目標是提供與英特爾EMIB功能相近的封裝方案。
晶片封裝為半導體生產的最後階段，藉由將不同晶片模組組裝成單一元件並連接作業線路，以完成整體功能。
目前台積電以CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術主導AI晶片先進封裝市場，但近期已通過公布CoWoS玻璃基板開發計劃，並搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）試產線，積極擴展封裝能力。
類EMIB方案的推出，將豐富台積電先進封裝技術陣容，也反映出產業競爭正從製程延伸到封裝環節。
報導後，台積電美股在週四盤中一度大漲超過3%，隨後持續擴大漲幅，最後收報上漲7.6%。
什麼是「類EMIB」？
晶片封裝是半導體生產的最後階段。
英特爾現有的EMIB技術，為應對先進封裝需求的核心技術之一。
該技術全名為「嵌入式多晶片互連橋接」（Embedded Multi-die Interconnect Bridge），使用2.5D封裝方式，在矽晶片下方嵌入一整塊橋接晶片，實現晶片間的細微連接。而EMIB只在需要連接的位置使用「微型橋」，好似在兩片晶片之間架設一座小橋，而不是在晶片間鋪設整條連接路徑。
近期該技術取得高良率，EMIB-T版本良率已升至98%，並獲許多大型客戶包括英偉達、谷歌及OpenAI採用。
CoWoS並非終點
台積電長期以CoWoS技術支援高端AI晶片的封裝需求。
儘管公司大幅擴充CoWoS產能，但市場面臨晶片供應短缺，預計此狀況將持續至2027年之後。
據野村證券預計，台積電2027年CoWoS產能目標將達200萬片，其中英偉達將佔約55%的份額。
為應對產能瓶頸，台積電也已發布CoWoS玻璃基板開發計劃，並在台南搭建CoPoS試產線，預計於2028年下半年達到量產水準，英偉達Feynman架構GPU預計是首款採用該產品。
從產業格局觀察，英特爾正透過EMIB鞏固其在先進封裝領域的差異化優勢，三星也加速布置晶圓玻璃基板等新一代方案。
台積電則基於CoWoS的技術基礎，正在增設類EMIB產能，顯示封裝環節的環節優化已成為晶圓廠爭奪技術高地的新戰場。
市場重要性與影響評估： 中等影響 — 針對半導體先進封裝技術的產業趨勢與競爭格局演變，影響相關供應鏈及市場投資情緒。
影響範圍： 地區性（亞太區，含台灣及美國市場）
影響時長： 中期（3-12個月）
市場敏感度： 部分已被市場預期，但技術細節及產能擴張進度仍有待驗證，存在一定低估風險。
潛在市場影響：
- 台積電推動類EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝技術，有助於強化其在高效能運算（HPC）及人工智慧（AI）晶片封裝領域的競爭力，可能促進台積電在高階晶圓代工及封裝市場的市占率提升。
- 類EMIB技術可視為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的延伸與補充，兩者並非完全替代關係，台積電藉此擴展封裝產品線，提升產能彈性及技術多元性，有助應對AI晶片需求快速增長。
- 英特爾EMIB技術已達90%良率，且獲得Google、Meta、Nvidia等大客戶採用，顯示類EMIB技術在市場上的認可度及應用潛力，對台積電而言是直接的競爭壓力，也促使其加速類EMIB技術開發與量產。
- 股價反應方面，台積電美股盤中股價漲幅超過3%，顯示市場對此消息反應正面，反映出對台積電技術創新及產能擴充的期待。
- 類EMIB技術推動封裝良率提升、成本優化及生產環節環保優化，將有助於提升整體晶圓代工及封裝生態系統的競爭力，對相關供應鏈企業亦具長遠利好。
風險：
- 類EMIB技術仍面臨封裝尺寸、訊號傳輸距離及散熱等技術挑戰，尤其封裝內部橋接線密度及延遲問題，可能影響產品性能及良率。
- 市場對於類EMIB與CoWoS兩大技術路線的競爭格局尚未明朗，若英特爾及其合作夥伴持續擴大EMIB技術優勢，可能壓縮台積電相關技術的市場空間。
- 類EMIB技術的量產推進與客戶導入節奏存在不確定性，若未能如預期快速擴大產能及客戶基礎，將影響技術商業化效益。
- 全球晶片供應鏈政治及地緣風險仍存，可能影響台積電及其合作夥伴的生產及市場拓展。
其他觀點：
- 部分分析師認為，台積電類EMIB技術的推出是對英特爾EMIB技術的積極回應，顯示台積電在先進封裝領域持續創新，未來將形成多元技術共存的市場格局。
- 有觀點指出，類EMIB技術的成功推動不僅取決於技術本身良率，還需搭配完整的生態系統支持，包括晶片設計、封裝測試與系統整合能力，台積電在此方面具備較強優勢。
- 長遠來看，類EMIB與CoWoS等先進封裝技術將共同推動AI及高效能運算晶片的發展，市場對高密度、多晶片整合方案需求將持續增長，相關技術發展值得持續關注。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。