高通公佈2026財年第三季度業績，受到全球存貨價量下滑影響，手機晶片營收下降25%。當季淨利為20億美元，較上年同期減少25%，營收約為99.5億美元，略優於市場預期，但淨利指標仍顯疲軟。
公司預期第四季度每股收益將介乎2.05至2.25美元，營收指引落在97億至105億美元之間，顯示在成本壓力與市場需求波動下，盈利仍面臨挑戰。公佈業績後，高通股價於盤後交易中下跌約4%。
高通宣布自2026年9月1日起，將全線產品價格雙位數百分比調升，以應對來自晶圓製造、封裝測試、生產材料等供應鏈的結構性成本上升，並受AI及資料中心對先進製程與高階封裝資源的競爭加劇影響。高通首席執行官Cristiano Amon表示，「成本已超出公司自身吸收能力，調價是必須且短期措施。」
在手機晶片核心業務承壓的情況下，價格競爭加劇，中低階智能手機品牌及消費者開始轉向低價位產品或去年舊款手機，高通的手機晶片營收受到明顯抑制。Amon指出，消費者偏好出現轉變，品牌商亦調整產品組合與定價策略。
汽車晶片和物聯網業務持續成為高通成長引擎。2025財年第二季度汽車晶片收入達約13.3億美元，同比增長38%，創歷史新高；物聯網業務收入亦顯著增長。公司目標在2029財年合併汽車與物聯網收入達220億美元，其中汽車業務預計達80億美元，物聯網預計達140億美元。
AI數據中心業務方面，高通積極布局推理加速器與定制芯片，並獲得Microsoft Azure及Meta的訂單支持。預計2027財年數據中心收入將達50億美元，至2029財年可望達150億美元。高通的Dragonfly C1000伺服器CPU與高內存帶寬計算 (HBC) 技術是未來業務重點。
未來，高通聚焦AI、汽車、物聯網和數據中心的多元化策略，期望逐步降低對手機芯片業務的依賴。公司將持續優化產品組合、提升供應鏈彈性，同時面對全球經濟不確定性與市場競爭風險。
參考資料：高通2026財年Q3財報、高通官方公告、彭博社、鉅亨網、Moomoo社區、信報財經新聞
市場重要性與影響評估： 高影響 — 高通第三季淨利下滑25%，宣布2026年9月起全線晶片價格調整，反映全球供應鏈成本結構性上升及AI需求推升產能競爭，並揭示手機晶片市場持續疲軟與多元化業務發展關鍵轉折。
影響範圍： 全球（涵蓋手機、數據中心、汽車及物聯網等多個產業領域）
影響時長： 中長期（3-12個月至12個月以上，涉及短期業績波動及長期結構性成本與市場策略調整）
市場敏感度： 部分已反映於股價（如第三季業績及手機晶片收入下滑），但價格調整幅度及AI數據中心業務成長潛力仍被市場低估，存在再評價空間。潛在市場影響：
- 手機晶片業務受全球記憶體價格飆升及供應鏈成本上漲壓力，第三季營收及淨利雙雙下滑，市場需求疲軟，尤其中低階手機價格競爭力受損，消費者轉向舊款或低價機型，影響手機製造商利潤空間。
- 高通宣布自2026年9月1日起調漲晶片價格，漲幅達雙位數百分比，涵蓋手機、PC、穿戴裝置、車用及物聯網產品，反映半導體產業成本結構性上升，將帶動終端產品價格調整及產業鏈利潤重組。
- 汽車晶片及物聯網業務持續成長，2025財年第二季汽車晶片收入創新高，預計2029財年汽車及數據中心AI組件收入將分別達100億及150億美元，成為高通未來業績重要支柱，分散手機業務依賴風險。
- AI數據中心業務快速擴張，獲得微軟Azure、Meta等大型客戶支持，並推出Dragonfly C1000伺服器CPU，顯示高通正積極轉型為全方位AI基礎設施供應商，市場對其長期成長潛力持樂觀態度。
- 由於產能有限及成本上升，供應鏈整體緊張狀況短期難緩解，將持續影響半導體價格和產品組合策略，促使手機品牌調整產品規格、促銷及定價策略，消費者可能面臨新機價格上升或規格縮減。
風險：
- 全球智能手機市場持續疲軟，特別是中國市場需求不確定性，可能拖累高通手機晶片業務復甦速度。
- 蘋果加速內部研發調制解調器晶片，可能對高通手機晶片收入構成長期壓力。
- AI伺服器及高階晶片產能競爭激烈，台積電等代工產能有限，可能影響高通供應鏈彈性及成本控制。
- 全球經濟不確定性及通膨壓力，可能抑制終端消費需求，影響高通產品銷售及利潤表現。
- 價格調整幅度及市場接受度存在不確定性，若手機品牌無法有效轉嫁成本，將壓縮高通毛利率及盈利能力。
其他觀點：
- 部分分析師認為高通的AI及汽車業務布局將成為未來成長核心，短期手機業務壓力可視為結構轉型過程中的陣痛。
- 高通CEO強調價格調整為短期措施，長期將透過技術創新及供應鏈優化提升毛利率，市場對此持謹慎樂觀態度。
- 有觀點指出，手機晶片價格調整將推動整個智能手機產業鏈價格上揚，可能引發消費者需求調整及競爭格局變動。
- AI數據中心晶片市場競爭激烈，高通需持續加碼研發及合作，才能在新興領域維持競爭優勢。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。