美國半導體行業經歷了一年來最嚴重的單周回調，費城半導體指數本周累計下跌超過10%，其中多隻龍頭企業股價大幅波動。該波動被資產配置專家Christian Mueller-Glissmann譽為”有記錄以來最大規模的動態策略拋售之一”。
本周半導體指數出現明顯下跌，主因為5月份通脹數據高於預期，市場對美聯儲可能延續其緊縮政策的憂慮加劇，導致持續獲利了結和資金流出。具體來看，ASML和台積電在發布強勁財報後，股價反應卻不一；台積電盤後下跌約2.7%，ASML股價也出現調整，但整體半導體設備和IC設計領域依然受到AI需求的支撐。
據Mueller-Glissmann表示，今年圍繞半導體的大規模動態交易極為活躍，且這類策略在市場趨勢轉向時暴露較大內在脆弱性，導致多隻眾基金持股集中度高的龍頭股成為拋售重災區。
亞洲科技股同步承壓
日本日經225指數6月亦出現波動，受半導體股反彈力道、日元走弱與美股表現影響，市場整體氣氛波動加劇。中國AI概念股近日亦大幅下挫，知名AI企業Z.AI（原名智譜科技）及MiniMax分別重挫逾40%，反映資本市場對高估值和盈利模式持謹慎態度，尤其接近解禁期的股份供應增加，投資者回歸商業可持續性考察。
Lotus Asset Management管理合夥人兼首席投資官洪灏指出，亞洲科技板塊波動與全球量化基金策略調整及內地AI產業資金結構變化密切相關，預計短期仍存較大震盪風險。
半導體市場基本面仍強勁
儘管短線震盪加劇，2024年全球半導體產業仍保持強勁增長。根據美國半導體產業協會(SIA)數據，第二季度全球半導體銷售額達到1,499億美元，同比增長18.3%，6月單月銷售額達到500億美元，環比增長1.7%。
TSMC在2024年上半年營收同比增長28%，6月營收達新高，較去年同期大幅提升近68%，主要受惠於AI晶片需求旺盛。在先進製程領域，3奈米產能已接近滿載，推動產能擴充計劃持續進行。ASML作為全球晶片製造設備龍頭，近期持續公佈利好數據，市場普遍看好其設備銷售穩步增長趨勢。
資深分析師觀點
HSBC多資產策略師Max Kettner認為，儘管6月初出現大幅回調，但整體半導體板塊仍顯示買入信號，長期看好因AI驅動的基礎設施投入將驅動產業持續擴張。他強調資本市場短期波動與基本面不完全一致，投資者應關注晶圓代工和相關供應鏈的長期機會。
Visdom Investment Group交易主管Michael Zigmont指出，台積電近期強勁財報雖未提振股價，反映投資者對未來資本支出展望略感不確定，需警惕業界過度投資帶來的風險。
結語
整體而言，目前半導體股的短期調整主要源自動態量化交易策略和整體市場風險偏好波動，但產業基本面隨AI及數據中心需求持續增長仍然穩健。投資者宜關注龍頭企業穩健的創新能力與產能擴張進度，對震盪做好風險管理，尋找長期價值布局機會。
參考資料：
Goldman Sachs與Top Traders Unplugged關於Christian Mueller-Glissmann介紹、《半導體產業協會》(SIA)報告、台積電及ASML最新財報、HSBC及Visdom Investment Group投資策略報告、中國智譜AI及MiniMax市場行情資料、日經225市場數據。
市場重要性與影響評估： 高影響 — 半導體產業重大波動，涉及全球龍頭企業ASML及台積電財報與股價反應，並牽動AI及晶片設備市場動態。
影響範圍： 全球 — 涉及歐洲（ASML）、台灣（台積電）、中國及美國市場，並影響全球半導體供應鏈與資本市場。
影響時長： 中長期 — 0-12個月短中期財報波動及估值調整，結合AI驅動的半導體產業長期結構性成長趨勢。
市場敏感度： 部分已反映於股價，但仍存在估值壓力與未來展望不確定性，市場對AI需求帶動的成長潛力認知尚未完全消化。潛在市場影響：
- ASML公布第二季度財報優於預期，但對2026年營收展望保守，導致股價短線調整，反映市場對未來成長的不確定性。儘管如此，AI與先進製程需求仍支撐其產能滿載至2027年底，顯示半導體設備行業長期增長潛力。
- 台積電2024年上半年營收與獲利持續成長，受惠於AI晶片需求旺盛，產能利用率提升，帶動資本支出擴增，反映半導體代工產業穩健基本面。
- 全球半導體銷售額與設備投資呈現復甦態勢，2024年第二季度銷售同比增長18.3%，環比增長6.5%，AI及高效能運算芯片需求為主要推動力，促使產業資本支出逐步回升。
- 中國AI概念股近期波動明顯，部分新上市公司營收無法覆蓋虧損，市場存在泡沫風險，且受美國出口管制影響，短期獲利前景承壓，投資者情緒較為謹慎。
- 亞洲科技股整體受美國半導體股下跌影響出現調整，短期波動加劇，但長期來看，AI及半導體超級週期仍具支撐，市場預期2025年將維持兩位數成長。
風險：
- ASML及台積電等龍頭企業估值偏高，若未來財報未能超越保守指引，股價可能面臨壓力。
- 全球經濟及地緣政治風險（如中美貿易摩擦、美國出口管制）可能影響半導體供應鏈及產能擴張計劃。
- 中國AI新創公司普遍虧損且依賴政府補助，市場存在泡沫風險，一旦資金撤離可能引發股價大幅波動。
- 半導體產業短期內仍面臨成熟製程產能利用率偏低及消費性電子需求復甦緩慢等挑戰。
- 市場短期情緒波動加劇，尤其科技及AI相關股票面臨獲利了結壓力，可能引發資金輪動與震盪。
其他觀點：
- HSBC多資產策略師Max Kettner認為半導體板塊短期調整為定位驅動，長期仍看好AI帶動的產業擴張，建議投資者關注晶圓代工及設備供應鏈的長期機會。
- 部分分析師指出ASML管理層給予保守指引屬常態，實際業績可能優於預期，投資者可留意價格回調帶來的中長期布局機會。
- 亞洲市場經濟數據及電子計算採購經理人指數顯示區域經濟持續回暖，支持半導體需求增長，AI投資熱潮預計將延續至2026年下半年。
- 中國AI科技企業呈現多元發展態勢，涵蓋芯片、大模型、自動駕駛等多領域，長期看有望成為全球AI產業重要力量，但短期仍需警惕泡沫風險與政策變動。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。