國內DRAM龍頭長矽科技集團股份有限公司科創板IPO申請於12月30日獲上海證券交易所受理，計劃籌集資金約295億元人民幣。該公司成立於2016年，自詡為A股市場“存儲芯片第一股”，標誌著中國存儲芯片產業在資本市場邁出關鍵步伐。
長矽科技此次IPO具有特殊意義，為科創板試點IPO預先審閱機制後首批獲受理企業之一。該審閱機制旨在保護關鍵核心技術企業的信息與技術安全，縮短上市“曙光”時間，同時降低審核週期。申報文件中披露，公司已完成兩輪預先審閱，於2025年11月分別收到問詢，並針對預審問詢充分回覆，顯著提升申請文件質量並壓縮審核週期。
根據招股書顯示，長矽科技過去九個月營收達320.84億元人民幣，2022年至2024年主營業務收入複合增長率約為72.04%。根據Omdia數據，長矽科技已成為中國第一、全球第四大DRAM廠商。其產品涵蓋DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，廣泛應用於服務器、移動設備、個人電腦及智能汽車等領域。
IPO計劃發行不超過106.22億股，扣除發行費用後，募集資金擬用於三大項目：約75億元用於“存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目”；約130億元用於“DRAM存儲器技術升級項目”；約90億元用於“動態隨機存取存儲器前端技術研發與開發項目”。
長矽科技股東陣容強大，其中合肥清皓集成電路企業管理合夥企業持股21.67%，為第一大股東。其他主要股東包括大基金二期、安徽省投資、阿里巴巴、騰訊、招商銀行國際、人保資本、建信金融、國調基金、君聯資本、小米產投等。公司目前無控股股東。
提前審閱機制避免過早披露敏感信息
長矽科技成為科創板試點IPO預先審閱機制後首單獲受理企業，該制度創新具有重要示範意義。2025年6月18日，證監會發布《關於在科創板設置科創成長層 增強制度包容性適應性的意見》，首次明確提出試點IPO預先審閱機制。2025年7月13日，上交所發布《發行上市審核規則適用指引第7號——預先審閱》，規定針對開發關鍵核心技術攻關且符合特定情形的科技型企業，可申請預先審閱，避免過早披露敏感經營與技術信息對生產經營產生不利影響。
長矽科技IPO已完成兩輪預先審閱詢問回覆，分別於2025年11月5日及11月19日收到問詢。申報文件同步披露預審問詢回覆，從而保障了企業敏感信息，提升申請文件質量並壓縮審核周期，符合關鍵核心技術攻關企業的特殊需求，避免提前披露敏感信息引發商業經營與競爭風險。
中國規模最大DRAM製造商
長矽科技在招股書中表示，公司為中國「規模最大、技術最先進、佈局最全」的DRAM（動態隨機存取存儲器）研發設計製造一體化企業。自2016年成立以來，公司始終專注於DRAM產品的研發、設計、生產及銷售，並採用「跳代研發」策略，成功實現了從第一代工藝技術平台到第四代工藝技術平台的量產，核心產品及工藝技術已達到國際先進水準。
公司產品涵蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，各系列均能提供當前市場主流的第四代、第五代產品。公司可結合不同產品的應用特點和客戶需求，提供多元化DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等產品方案，其中DRAM芯片為報告期內公司出口與銷售的主要產品類型。
長矽科技已與上下游合作夥伴構建互利共生、共同發展的產業生態。公司在服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等領域積累了廣泛優質客戶資源，並與阿里雲、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等行業核心客戶開展深度合作。招股書披露，報告期內公司不存在向單一客戶銷售超過營業收入50%或嚴重依賴少數客戶的情況。
業績高速增長與高強度研發投入
長矽科技業績呈現高速增長態勢。公司2022財年、2023財年及2024財年營收分別為80.84億元、90.63億元及239.29億元，2025年上半年營收達152.24億元。2022年至2025年9月累計營收達736.36億元，2022年至2024年主營業務收入複合增長率為72.04%。
研發投入方面，長矽科技展現出遠超行業平均水準的投資強度。2022年至2025年上半年，公司累計研發投入達188.67億元，佔累計營收比例達33.11%。其中2024年研發投入為63.41億元，較2023年增長35.77%。
2025年上半年，長矽科技研發費用率為23.71%，明顯超過同期行業平均值10.37%，亦高於國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期研發費用率的11.74%、7.39%、10.66%。
公司擁有4653名研發人員，佔員工總數比例超過30%。本次IPO募集資金中籌集的295億元資金將用於“存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目”、“DRAM存儲器技術升級項目”及“動態隨機存取存儲器前端技術研發與開發項目”，以滿足公司在DRAM行業進一步提升核心競爭力的需求。
市場地位持續提升
根據Omdia數據，依據產能與出貨量統計，長矽科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。市場分析機構Counterpoint預測，長矽科技將於2024年大幅增產，2025年有望實現約150%的產能增長。至2025年底，公司按比特出貨量計的市場佔有率將由一季度的6%提升至8%。公司DDR5/LPDDR5的市場份額計劃在2025年第一季度由1%左右分別提升7%及9%。
2025年第一季度，長矽科技季營收突破10億美元大關。業界人士表示，長矽科技是產業鏈核心企業，技術高起點且正值行業高景氣，相關產品價格持續上漲，上市時機恰當。
隨著公司現有產能逐步釋放及規劃裝置產能逐步完成，長矽科技將持續提升市場份額。公司表示，將依託存儲技術賦能信息社會，成為技術領先與商業成功的半導體存儲企業。
本次IPO的保薦機構為中國國際金融股份有限公司、中信建投證券股份有限公司，審計機構為德勤華永會計師事務所，律師事務所為上海市錦天城律師事務所。
參考資料：長矽科技上市申請文件，上海證券交易所公告，Omdia數據，Counterpoint市場分析報告
市場重要性與影響評估： 高影響
影響範圍： 地區性（中國大陸及亞太區）並具全球產業鏈關聯性
影響時長： 中長期（3-12個月及12個月以上結構性趨勢）
市場敏感度： 事件基本已被市場預期，但IPO成功獲批及募資規模、產能擴張計劃等細節仍具潛在催化效果，部分技術升級和供需結構改善可能被低估。潛在市場影響：
- 長晶科技作為中國領先的DRAM晶片製造商，成功通過科創板IPO預先審核並計劃募資295億元人民幣，顯示國內DRAM產業鏈自主化及技術升級的政策支持力度加強，對中國半導體產業自主發展具有示範作用。
- 募資將主要用於存儲器晶圓製造產線升級、DRAM技術提升及前端研發，預期能提升企業核心競爭力，加快DDR5、LPDDR5等新一代存儲產品的產能擴展，進一步改善中國DRAM產業供需結構。
- 根據市場研究機構Omdia及Counterpoint，長晶科技在中國及全球DRAM市場排名前列，且預計2024-2025年DRAM產能將大幅提升，市場需求受AI、數據中心及移動設備推動，價格及營收均有望顯著增長，對相關產業鏈上下游企業帶動正面效應。
- IPO成功將吸引更多資本關注中國DRAM產業，推動產業鏈整合及技術創新，並可能加劇國際DRAM巨頭如三星、SK海力士、美光等的競爭壓力。
- 長晶科技的研發投入顯著高於行業平均，研發人員佔比超過30%，顯示其技術創新能力強，對未來新技術如HBM、高頻寬記憶體等布局有利，符合全球DRAM市場結構性成長趨勢。
風險：
- DRAM市場價格波動大，受全球經濟環境、供需失衡及地緣政治風險影響，若需求不及預期或產能過剩，可能導致營收及利潤承壓。
- IPO過程中若出現信息披露不足或合規問題，可能影響投資者信心及募資效果，並引發監管風險。
- 國際技術封鎖及出口管制可能限制長晶科技部分核心設備及材料的取得，影響產能擴張及技術升級進度。
- 競爭激烈，國際大廠及其他中國新進者均加大研發及產能投資，長晶科技需持續保持技術領先及成本優勢以維持市場地位。
- 募資資金運用效率及項目執行情況存在不確定性，若無法達成預期技術或產能提升目標，將影響公司長期競爭力。
其他觀點：
- 部分分析師認為，長晶科技IPO成功將成為中國半導體產業自主可控的重要里程碑，促使更多國內企業加快技術突破和產業鏈完善。
- 亦有觀點指出，儘管市場需求強勁，但全球DRAM產業周期性波動不可忽視，企業需謹慎管理產能擴張節奏及資本投入風險。
- 從全球產業鏈角度看，長晶科技的崛起有助於緩解全球DRAM供應鏈集中度過高的風險，推動多元化發展。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。