摩根大通最新研究指出，儘管市場對人工智能泡沫的擔憂持續存在，但由AI驅動的半導體升週期尚未見頂，持續時間將超出典型週期規律，預計延長至2027年，為亞洲科技股在2026年的表現提供強力支撐。
報告於2025年11月11日發布，預計全球半導體收入於2026年及2027年將分別增長18%及11%。此判斷主要基於生成式AI處於早期採納階段、核心雲服務商（CSP）持續加強資本支出意願，以及關鍵供應鏈環節產能擴展策略的支持。
摩根大通指出，2026年的亞洲科技市場將呈現一種“微妙的”平衡狀態，投資者一方面將遏制對週期見頂的焦慮，另一方面也會持續看到基於AI基礎設施建設及部分零組件價格推動的股份收益（EPS）上升。該行認為，強勁的盈利上修趨勢將推動亞洲科技股於未來幾個季度繼續走高。
市場分歧與盈利上修共存
摩根大通報告稱，儘管週期持續時間及盈利增長幅度等經典指標接近晚期階段，但這並不會改變其持續上行的趨勢。該行預計，2026年上半年受惠於AI領先企業強勁的盈利增長，亞洲科技股仍具上升空間。
過去三個月內，亞洲科技股的每股收益（EPS）修正率已顯著加快，主要因存儲芯片及其他大型科技產品價格驅動。報告指出，AI需求強烈“撐起”整個科技產業供應，導致從先進封裝（CoWoS）、前沿晶圓代工至高帶寬內存（HBM）、普封測（OSAT）、陶瓷多層電容器（MLCC）及DRAM/NAND等多個領域供應出現短缺。由於供應商在本輪週期中產能擴張速度遠低於正常水準，短缺帶來的價格上升將進一步推動企業盈利上調。
支撐超長週期的四大理由
摩根大通分析師認為，此輪週期具有幾個獨特特徵，使其有別於以往由全球GDP擴張驅動的普遍復甦，並足以延長半導體升週期至2027年。
- 首要：K型復甦週期
自2023年中起，市場呈現AI與非AI需求分化格局。AI相關需求強勁，其他領域需求則面臨調整壓力。 - 其次：生成式AI正攀升至陡峭的S型曲線
其發展路徑與智慧手機或公有雲的早期階段類似。智慧手機累計七年、公有雲累計九年後增長率才降低至20%以下，而生成式AI目前僅處於第四年，預計2026年仍將保持50%-60%同比增長，展現巨大增長潛力。 - 第三：核心雲服務供應商持續資本投入的能力與意願
儘管市場對小型CSP的自由現金流（FCF）存疑，摩根大通分析顯示，排名前六的CSP資本支出於2025年強勁增長67%，預計2026年仍可增長約32%。即使2027年自由現金流持平，這些公司仍有能力支持資本支出進一步增長約13%，反映其財務狀況足以支持AI基礎設施持續擴張。 - 最後：關鍵領域供應響應遲緩
本輪週期中，半導體資本支出增長持平，高度集中於台積電及SK海力士等少數廠商手中。報告預計，台積電2026年的資本支出僅增長約16%，DRAM產業僅增11%，意味著關鍵製程、先進封裝（CoWoS）與HBM等環節的供應短缺將持續至2026年，從而延長晶片短缺時間。
基於以上判斷，摩根大通建議投資者於2026年採取“錘鍊式”投資組合策略。一方面配置AI受惠者，另一方面配置受益於價格上漲及利潤擴張、具備明顯盈利上修潛力的公司。報告維持對台積電的增持評級，列為首選標的。
參考資料：
華爾街見聞、摩根大通公開報告
市場重要性與影響評估： 高影響
影響範圍： 全球
影響時長： 中長期（3-12個月及12個月以上）
市場敏感度： 事件部分已反映，但仍有上升空間，屬於市場尚未完全定價之情況潛在市場影響：
- AI驅動的半導體產業升週期預計將持續至2027年，全球半導體收入在2026及2027年分別增長約18%及11%，顯示該產業正處於結構性成長階段。
- 亞洲科技股在2026年仍有明顯上升空間，尤其是依賴AI基礎設施建設和零組件價格推升的企業，預期每股收益（EPS）將持續上調，帶動科技股盈利能力提升。
- 台積電預計2026年資本支出將增長約16%，DRAM產業資本支出增長約11%，反映出對先進製程（如CoWoS封裝）及高階記憶體（HBM）的強勁需求，這將推動台積電及相關供應鏈的長期成長。
- 半導體供應鏈短缺問題將持續至2026年，尤其是台積電及SK海力士等少數大型廠商掌控的關鍵環節，供應瓶頸可能推升價格並促使企業獲利改善。
- AI伺服器、資料中心及生成式AI應用推動記憶體（DRAM、NAND）及高階封裝需求爆發，帶動相關產品價格與出貨量同步增長，形成產業景氣循環。
- 美銀、摩根大通等分析師均看好Nvidia、Broadcom、AMD等半導體龍頭企業，認為其深耕AI及雲端服務的佈局將帶來持續成長動能。
- AI產業的資本支出與技術升級推動半導體產業結構調整，長期看好AI基礎設施、先進封裝與高效能運算（HPC）晶片的需求增長。
風險：
- 半導體產業供應鏈高度集中於少數幾家廠商，若遭遇地緣政治衝突或產能調整，可能導致供應中斷及價格劇烈波動。
- 全球經濟增長放緩或消費端需求疲弱，可能影響AI及半導體相關產品的市場需求，導致產業景氣循環提前結束。
- 部分分析師指出，AI相關股票估值已較高，短期內可能面臨獲利回吐壓力，市場情緒波動風險不可忽視。
- AI技術推動的產業革命尚處於早期階段，技術演進及市場接受度的不確定性，可能影響企業長期獲利表現。
其他觀點：
- 部分市場參與者認為，AI與半導體的成長週期將呈現「K型復甦」，即AI及高階晶片領域持續高速成長，而傳統消費性電子及汽車晶片需求則可能面臨結構性挑戰。
- 專家指出，AI基礎設施的快速擴張將推動記憶體及封裝技術的創新，未來幾年內新型記憶體如MRAM、PCM等技術有望加速商用，進一步改變產業供需格局。
- 隨著美國加大對本土半導體產業投資，全球產業重心可能出現地緣政治調整，台灣、韓國及中國大陸的角色與競爭態勢值得關注。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。