高盛在最新研究報告中將寒武紀（688256.SH）2025年至2030年的淨利潤預測分別上調11%至34%。該公司強調，基於更高的AI芯片出貨量預期和優化的營運支撐比率，高盛顯著調升了該股的盈利前景。
報告指出，中國AI芯片與光學模組的配比持續提升，帶動光模廠商2025至2027年實現42%的淨利潤增長和目標價上升23%至82%。光模需求大增主要因應AI芯片對高速光模接口及寬頻需求的推動，助力相關廠商獲得長期成長動力。
高盛預計，寒武紀AI芯片出貨量將從2025年的1450萬片增長至2028年的逾100萬片，2030年突破200萬片，主要受益於中国产品在本地化語言模型及推理需求快速增長。同時，該公司透過應用EV/EBITDA折現模型，推算寒武紀2030年市值目標從65倍提升至約90倍，並預計目標價格由1835元上調至2104元，漲幅約14.7%。
2025年全年營收預計將達50至70億元人民幣，營業利潤率由16%提升至26%，接近國際同行如英偉達及AMD的水平。報告還提及多項利多因素，包括国产AI芯片供應鏈的本地化推進、政府扶持政策增強，以及研發及運營效率的提升，均將有助寒武紀業績持續增長。
此外，高盛亦提及寒武紀現有12個月目標價估算價值至1835元，較此前目標價上調超過30%。公司並維持對寒武紀的“買入”評級，認為隨著AI技術商用演進及產業鏈長期發展，寒武紀將成為領先企業。
參考資料：高盛研究報告、中國國家發改委政策公告、寒武紀2025年中期財報、Canalys中國雲服務市場分析報告、DeepSeek V3.1官方發佈信息
市場重要性與影響評估： 高影響 — 報告揭示寒武紀（688256.SH）2025年至2030年淨利潤及出貨量大幅增長預期，反映中國AI晶片產業快速擴張及本地化趨勢，具結構性長期影響。
影響範圍： 地區性（中國及亞太區）為主，兼具全球半導體供應鏈影響。
影響時長： 長線（12個月以上），因涉及技術發展、市場擴張及估值重估的結構性成長。
市場敏感度： 部分已反映於股價（2025年8月股價已大幅上升逾130%），但利潤及出貨量的持續大幅提升仍存在部分低估空間。投資策略：
- 長線布局中國AI晶片龍頭寒武紀（688256.SH），受惠於AI晶片需求增長及本地化供應鏈推動，目標價預計由1835元上調至2104元，潛在上漲空間約14.7%。
- 關注半導體設備及材料供應商，如光刻機相關產業鏈，因AI晶片出貨量激增帶動設備需求，建議中長線持有相關ETF如iShares Semiconductor ETF (SOXX)及VanEck Vectors Semiconductor ETF (SMH)。
- 全球AI與半導體龍頭企業如英偉達（NVDA）、AMD（AMD）等，受益於AI晶片需求持續擴大，適合中線（3-12個月）配置以捕捉技術創新及市場份額提升。
風險：
- 中國政策調整風險，尤其科技與半導體領域的監管變動可能影響企業盈利預期。
- 全球半導體市場競爭激烈，技術快速變化可能導致產品更新換代風險。
- 估值偏高風險，目前寒武紀市盈率極高（超過4000倍），短期波動風險較大。
其他觀點：
- 部分分析師指出，寒武紀股價已反映未來成長預期，短期內或存在回調壓力，但長期仍看好AI晶片產業的結構性增長。
- 業界亦關注中國政府對AI及半導體產業的支持力度，若政策持續加碼，將進一步鞏固寒武紀等本地企業的競爭優勢。