軟銀集團旗下孫正義近日被披露曾與英特爾CEO陳立武多次會面，討論收購英特爾晶圓代工業務事宜，涉及投資額高達20億美元，突顯日本科技巨頭對AI基礎設施戰略布局的雄心。
據報，陳立武自2025年3月上任英特爾新任CEO以來，持續推動與臺積電的競爭，但晶圓代工業務仍面臨客戶吸引力不足的挑戰，促使英特爾尋求與第三方合作成立合資企業或進行少數股權投資，以求突破困局。
此次收購符合軟銀全面構建AI基礎設施的戰略規劃，也為特朗普政府推動半導體製造管制下，提供發展機遇。
英特爾代工業務面臨營運困境
自2021年起，英特爾代工業務對外開放給外部客戶，但成效未如理想。前CEO Pat Gelsinger曾推出投入數十億美元建設新工廠的計劃，以滿足客戶需求；然而高昂成本及自身財務壓力，導致新CEO陳立武警告可能先行退出晶圓代工業務。
有行業消息稱，英特爾晶圓代工業務的唯一主要客戶便是英特爾自己，缺乏外部訂單支持，使業務發展受到極大挑戰。臺積電目前是全球最大晶圓代工廠，雖然製造活動多在臺灣進行，但英特爾正積極向亞利桑那州投資建設新廠，生產英偉達及蘋果晶片。
美國政府支持深化合作
同時，美國政府亦在探討注資英特爾的可能性，外界認為這類動作將成為軟銀推動投資的外部助力。特朗普政府已於7月將英特爾定義為美國半導體產業最重要股東之一，協助推動晶圓製造與供應鏈的發展。
軟銀AI生態圈戰略布局
此次收購方案融入軟銀構建完整AI生態系統的計劃，涵蓋機器人技術、能源及晶圓代工領域。軟銀持有OpenAI及英偉達股票，並推動Stargate數據中心計劃，去年曾與英特爾就AI晶片代工進行會談，但因需求未達預期，計劃最終暫緩。
陳立武與軟銀孫正義每兩週進行一次訪談，同時與特朗普總統建立密切私人關係，共同推動Stargate計劃。軟銀股價今年年初跌幅逾75%，惟受投資者關注，期待此次收購加強對OpenAI的支持，提高對公司估值和股東回報。
交易進展及市場反應
據英國金融時報及多家媒體報導，雙方已簽署協議，軟銀將以每股23美元價格，收購英特爾普通股，總投資金額約20億美元。此舉將使軟銀成為英特爾第五大股東，並有望深化雙方在晶圓代工及AI芯片領域合作。
英特爾執行長陳立武表示，雙方合作關係逾十年，此次投資彰顯對英特爾信心。美國總統拜登亦曾邀請陳立武與軟銀孫正義會面，顯示政府對強化半導體產業的高度重視。
分析師認為，此次戰略性投資將推動美國半導體先進製造與供應鏈發展，強化英特爾在全球晶片市場的關鍵角色，並為軟銀AI生態系統拓展提供堅實基礎。
參考資料：華盛通財經新聞、MoneyDJ理財網、英國金融時報、彭博社資料
市場重要性與影響評估： 高影響 — 涉及軟銀大手筆20億美元收購英特爾晶圓代工業務，並深化美國半導體製造與AI基礎設施戰略布局，具有顯著的政策與產業結構影響。
影響範圍： 全球 — 影響涵蓋美國、亞洲（特別是日本、台灣）、及全球半導體供應鏈。
影響時長： 中長期 — 3至12個月內市場反應顯著，12個月以上則反映在產業結構與技術布局的持續演進。
市場敏感度： 部分已被市場預期，但軟銀與英特爾深化合作的規模與戰略意涵仍被低估，市場對於英特爾晶圓代工業務的轉型挑戰與未來成長機會仍有待進一步消化。
投資策略：
- 短線：關注英特爾（INTC）股價因軟銀20億美元投資消息帶動的正面反應，適合逢低布局，利用短期波動獲利。
- 中線：投資半導體代工及晶圓製造相關ETF，如iShares PHLX Semiconductor ETF（SOXX）及VanEck Vectors Semiconductor ETF（SMH），受惠於美國半導體產業政策推動及英特爾產能擴張。
- 長線：關注軟銀（9984.T）與英特爾在AI晶圓代工、AI生態系統布局的協同效應，建議投資者持有相關股票，參與人工智能及半導體製造技術的結構性成長。
風險：
- 英特爾晶圓代工業務面臨客戶吸引力不足及成本壓力，可能導致投資回報不及預期。
- 全球半導體供應鏈競爭激烈，台積電（TSMC）及三星等競爭對手持續擴大產能，可能壓縮英特爾市場份額。
- 地緣政治及美國政府半導體政策調整可能影響英特爾及軟銀合作節奏及策略。
其他觀點：
- 部分分析師認為英特爾需加速技術創新及提升代工產能利用率，才能有效挑戰台積電在全球晶圓代工的領導地位。
- 軟銀此次投資被視為其重回半導體領域的戰略部署，未來可能進一步整合AI加速器IP與晶圓代工資源，形成更完整的AI生態系統。