近期全球記憶體供應鏈陷入嚴峻挑戰，NAND閃存因AI資料中心需求飆升，面臨前所未見的結構性缺貨狀況。矽品（Phison）執行長潘健成（K.S. Pua）近日公開指出，NAND閃存供應短缺將自2026年開始，並至少持續至2030年甚至長達十年之久，遠超過業界普遍預估的一年缺貨期。
潘健成強調，AI應用已從炒作轉變為產業剛需，促使資料中心擴充大容量儲存設備。NVIDIA最新研發的Vera Rubin GPU系統，每套搭配超過20TB SSD儲存容量，預計2027年出貨量可能達10萬臺，將單一廠商對NAND需求推升至全球年產量的近十分之一，大幅加劇全球供應緊張。
隨著SSD容量持續成長、成本逐步下降，與高頻寬記憶體（HBM）為核心的GPU競賽並重，儲存需求成為AI基礎建設的關鍵瓶頸。潘健成透露，儘管全球NAND廠商已投入資本支出擴產，然而新廠建設與設備產能瓶頸導致產能釋放至少延後至2027年底，促使供應缺口短期內難以填補。
此外，記憶體製造商因2019至2023年連年虧損而轉趨保守，現今不僅大幅提高記憶體價格，更要求下游客戶預付3年貨款以確保供貨，為電子產業史無前例。潘健成指出，記憶體價格半年內翻倍，8GB eMMC模組價格由2025年初1.5美元飆升至20美元以上，汽車級產品價格更高至24至30美元，受到美中供應商競爭挹注。
消費電子與系統商面臨嚴峻衝擊
受缺貨影響，消費電子廠及系統整合商面臨產能萎縮甚至破產風險。手機產量預計減少兩億至兩億五千萬台，PC及電視出貨亦大幅下滑。部分廠商反映，因無法取得足夠記憶體元件，生產線不得不暫時停擺，後續市場供應脆弱帶動價格與成本雙漲。
在此情況下，矽品積極調整營運策略，降低零售出貨比重，聚焦企業及工業級市場，期望藉企業客戶穩定的高毛利率業務抵銷零售市場波動。2025年第三季，矽品營收年增約30%，SSD控制器銷售年增約280%，而企業SSD占比預計於2026年提升至20至30%。
3D NAND及先進封裝技術挑戰
記憶體技術持續向3D堆疊發展，但由於製程複雜度與產能限制，導致擴產受限與成本上升。全球3D NAND閃存市場規模2024年約215億美元，預計2034年增至1434億美元，年複合成長率約20.9%。先進封裝技術如2.5D與3D堆疊需求增長，有助提升性能與能效，但仍面臨良率與設備瓶頸。
台灣半導體龍頭台積電（TSMC）則積極提升先進製程與封裝能量，2024年資本支出約520億美元，持續擴建2奈米、1.6奈米產能與新廠，搶占AI晶片製造市場。台積電2024全年營收達3.81兆新台幣，淨利1.72兆新台幣，創歷史新高。
未來展望與投資機會
隨著AI與雲端市場持續擴張，全球資料中心晶片市場規模2024年約177億美元，預計2030年逾415億美元。大型雲端服務供應商（CSP）如亞馬遜AWS、微軟Azure、谷歌持續加碼設施投資，2024年前七月相關資本支出逾1300億美元。
然而，缺貨結構短期難解，市場估計NAND缺口將持續至2030年甚至更久，供應鏈調整與價格波動仍是投資與經營的關鍵風險。投資者應關注記憶體供應端擴產計劃、AI應用落地速度及相關企業資本支出動向。
參考資料：採訪整理、Phison官方聲明、NAND閃存市場報告、TSMC 2024年財報、NVIDIA Vera Rubin資料、國際半導體市場分析資料
市場重要性與影響評估： 高影響 — 涉及全球NAND閃存供應結構性短缺，並預計持續至少十年，與AI技術快速成長密切相關，影響半導體產業鏈及消費電子市場結構。
影響範圍： 全球 — 涉及全球NAND供應鏈、主要晶片製造商、AI資料中心及消費電子產業。
影響時長： 長期（12個月以上） — NAND供應短缺將持續至2030年甚至更久，為結構性趨勢。
市場敏感度： 部分已反映但仍被低估 — 市場已有短期供應緊張反應，但長期缺貨及其對產業鏈的深遠影響尚未完全被市場消化。
潛在市場影響：
- AI及大數據中心對高容量NAND存儲需求急速增長，推升整體NAND市場需求，造成供應鏈嚴重緊張。
- 主要晶圓代工廠及封裝廠產能擴充受限，設備瓶頸及資本支出延後，導致2026年起供應短缺加劇，壓縮消費電子產品產量及多數低毛利品牌退出市場。
- NAND價格持續上漲，將推動企業SSD及高階存儲產品價格上揚，改變產業供應鏈與採購策略。
- 記憶體供應短缺可能引發消費電子產量大幅下滑，手機、PC及電視等產品出貨量受限，產業整合加速。
- 台灣半導體龍頭TSMC積極擴充先進製程與封裝能力，資本支出創新高，強化AI晶片製造競爭力，帶動區域產業鏈升級。
風險：
- 設備供應瓶頸及高昂的資本支出可能延緩產能擴充，導致短缺情況惡化。
- 市場需求成長依賴AI及雲端服務持續爆發，若AI熱潮冷卻，可能使預測需求過於樂觀。
- 供應鏈地緣政治風險及政策限制可能影響中國廠商產能釋放及出口，進一步加劇全球供應緊張。
- 價格波動將影響下游客戶採購節奏與庫存管理，增加市場不確定性。
其他觀點：
- 部分業界分析師認為，NAND短缺情況可能隨著新技術與產能逐步釋放而逐年緩解，但短期內仍將維持高壓。
- 有觀點指出，AI應用帶來的存儲需求不僅是容量增加，更涉及性能與能效提升，促使3D NAND與先進封裝技術加速發展。
- 部分市場參與者強調，企業需調整多年度採購策略，並投資技術創新以應對長期供應瓶頸。
備註：
- 本分析僅供參考，不構成投資建議。