全球最大晶圓代工廠台積電公布2024年第2季營收和淨利雙雙創下歷史新高，淨利年增61%，超出分析師預期。3奈米製程營收較上一季成長22%，推動整體業績持續攀升，展現出全球AI晶片強勁需求的趨勢。
台積電於7月17日發布第2季財報，主要數據如下：
- 營收達新台幣9337.9億元，較去年同期成長38.6%。
- 淨利為3983億元，環比增長10.2%，年增率高達60.7%；市場預估約3764億元。
- 稅後每股盈餘為新台幣15.36元，同比大增60.7%。
- 台積電計劃2025年上半年資本支出總額約196.9億美元。
基於當前晶圓代工強勁的訂單需求，台積電管理層對未來成長前景持樂觀態度。公司估計今年整體銷售額將成長約30%，高於此前20%左右的預期。
3奈米製程推升淨利增幅至60.7%
台積電第2季營收持續超出市場預期，達新台幣9337.9億元，年增38.6%，環比成長11.3%。以美元計價的營收成長更為明顯，達44.4%至300.7億美元，較前一季成長17.8%。淨利突飛猛進，達新台幣3982.7億元，較去年同期增長60.7％，環比增加10.2%。稅後每股盈餘15.36元，折合每單位美國存託憑證（ADR）約2.47美元。
營益率維持高檔，毛利率58.6%，雖比上一季略降0.2個百分點，但仍維持良好水準。營業利潤率則達49.6%，比上一季提升1.1個百分點，主要受益於營運費用佔營收比重下降。淨利率則維持在42.7%水平。
領先製程占營收主導地位
台積電先進製程技術持續鞏固市場領導地位。第2季7奈米及以下先進製程合計占晶圓營收的74%，較前一季進一步提升。3奈米製程出貨占晶圓營收的24%，5奈米占36%，7奈米占14%。3奈米與5奈米製程合計占比高達60%，顯示客戶對最新一代晶片技術需求強勁。
北美客戶營收較去年同期激增65%，中國大陸客戶營收較去年同期則下降9%。強勁成長主要來自AI及高效能運算（HPC）業務，該部分營收占比約60%，環比成長14%。汽車業務環比增長30%，智能手機業務疲軟，營收環比增長7%，但較去年同期下降27%，反映傳統消費電子市場需求持續低迷。
先進製程高占比不僅支撐了台積電營收成長，也提升了公司的利潤率。這些製程主要用於生產人工智慧晶片、高端智能手機處理器及數據中心專用晶片等高附加值產品。
台積電強勁的業績表現反映出市場對高端人工智慧晶片的旺盛需求。英偉達及AMD等主要客戶的AI晶片訂單持續增加，需求增速已經超過台積電現有的生產能力。
為滿足不斷成長的市場需求，台積電正大規模擴產，計劃在全球多地擴建晶圓廠，包括投資超過1000億美元在美國亞利桑那州建廠。此外，台積電亦積極在日本、德國等地推展產能擴充計劃，以應對全球晶圓代工的強勁成長需求。
台積電美股盤後股價上漲約3%。
參考資料：
台積電2024年第2季財報及法說會資料、台灣中央社相關報導、TechNews財經分析。
市場重要性與影響評估： 高影響 — 台積電公佈2024年第二季淨利大增61%，營收及利潤均創歷史新高，主要受益於AI晶片及先進製程強勁需求，顯示全球半導體產業結構性成長趨勢。
影響範圍： 全球 — 台積電作為全球最大晶圓代工廠，業績及產能擴充對全球半導體供應鏈及科技股市場具深遠影響。
影響時長： 中長期 — 3至12個月及12個月以上，因台積電規劃大規模資本支出擴產，並受益於AI及高效能運算長期需求。
市場敏感度： 目前市場部分已反映台積電強勁業績，但AI晶片需求持續加速及資本支出擴張仍被低估，未來業績成長動能可望持續。
投資策略：
- 中線（3-12個月）：增持台積電（TSMC，ADR代碼TSM，約42.47美元），受惠AI晶片及先進製程需求，預計營收成長超過30%。
- 長線（12個月以上）：布局半導體製造及設備相關ETF，如SOXX（iShares Semiconductor ETF），把握全球晶圓代工產能擴充及技術升級趨勢。
- 短線（0-3個月）：關注美國亞利桑那州新廠建設及資本支出公告，因擴產計劃將帶動相關產業鏈短期活躍。
風險：
- 全球經濟不確定性及貿易政策變動，可能影響終端市場需求及供應鏈穩定性。
- 晶圓代工產能擴張速度未達預期，或AI晶片需求增長放緩，將影響公司盈利能力。
- 競爭對手技術突破或新興替代技術可能挑戰台積電市場領導地位。
其他觀點：
- 部分分析師認為AI晶片需求短期內可能出現波動，但中長期仍維持強勁增長態勢。
- 有觀點指出，台積電積極的全球擴產策略將有助分散地緣政治風險，提升供應鏈彈性。