台積電於第二季度財報電話會議中預計，以美元計算的2025年全年銷售額將較前期成長約30%，顯著高於此前預期的20%。此增長主要受惠於3奈米與5奈米製程技術及不斷擴大的高性能運算（HPC）平台需求。
然而，公司警示第三季度營收可能受匯率波動影響，當地貨幣走強預計將對4月至6月的營收產生約4.4%的負面影響，導致第三季銷售額損失約6.6%。儘管面臨匯率和外部因素的挑戰，台積電對人工智能（AI）相關需求保持長期樂觀，並規劃推動高達53%及更高的毛利率目標。
台積電積極擴增晶圓級封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能，預計到2026年，CoWoS產能將較現有基準提升逾四倍，2027年更將達9.5倍光罩尺寸。此次產能擴增涵蓋在台灣多個廠區，包括龍潭、竹科、竹南、中科、南科及嘉義園區，其中嘉義園區的第一期CoWoS廠房已於2024年5月啟動。
根據國際資料公司(IDC)的報告，受惠於超微、AWS、雲端服務供應商對高效能運算客戶的強勁需求，台積電CoWoS產能持續翻倍增長，並規劃2024年由3300萬片擴充至6600萬片，年增長率達100%，其中CoWoS-L產品線年增長達470%。整體CoWoS生產計劃預計於2025年至2026年間供需趨於平衡。
此外，台積電也在積極推動SoW-X系統級晶圓（System-on-Wafer）技術，該技術支援高階AI數據中心應用，預期於2027年實現量產，計劃量能將比現有CoWoS技術高出40倍。此技術升級將有效支持包括HBM4E高速暫存記憶體在內的新一代積體電路設計。
台積電管理層強調，雖然面對匯率走強等短期挑戰，公司將持續投資並擴充先進製程與封裝產能，以支撐長期對AI和HPC的旺盛需求。2025年至2026年的資本支出預計維持在高水準，並不會因短期匯率波動而大幅下調。
市場分析指出，台積電在5奈米及3奈米製程的供應鏈競爭中持續保持領先，並透過擴展CoWoS及SoW-X技術，強化在AI及高階運算晶片領域的市場地位。此外，公司積極與美國合作夥伴協力布局海外產能，包括在美國亞利桑那州的先進封裝及製造設施，以應對全球供應鏈需求。
展望未來，台積電預計2025年及以後的需求強勁，銷售持續成長，並將持續以技術創新和產能擴張搶占市場先機。管理層對半導體產業未來幾年的成長持樂觀態度，強調資本支出規劃將配合供需變化穩健調整。
參考資料：台積電公開財報說明、IDC產業報告、Yahoo新聞報導、TechNews科技新報
市場重要性與影響評估： 高影響 — 文章涉及台積電（TSMC）於2025至2027年間大幅擴充CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）及新型SoW-X系統級晶圓封裝技術產能，配合AI及高效能運算（HPC）需求，並公布具體銷售成長目標與資本支出計劃，屬於半導體產業重要的技術與產能擴張動態，對全球半導體供應鏈及相關股價有顯著影響。
影響範圍： 全球 — 台積電是全球晶圓代工龍頭，供應鏈涵蓋美國、亞洲及歐洲市場，CoWoS與SoW-X技術主要支援全球AI、高效能運算及雲端服務供應商。
影響時長： 中長期 — 3至12個月（產能擴充初期效益），及12個月以上（技術領先與市場地位的結構性增長）。
市場敏感度： 部分已反映於近期股價與分析師預期，但台積電持續調整擴產計劃與技術創新，市場仍低估其長期AI及高效能運算需求帶來的產能爆發與營收成長潛力。投資策略：
- 中線（3-12個月）：布局台積電（TSM，納斯達克）相關股票，受惠其CoWoS及SoW-X產能擴張帶動的營收成長。根據Tavily數據，TSMC 2024Q2營收年增超過40%，EPS年增逾60%，股價短期穩健反應利好。
- 長線（12個月以上）：聚焦AI與高效能運算主題ETF，如Global X Artificial Intelligence & Technology ETF（AIQ）及VanEck Semiconductor ETF（SMH），受惠台積電及其客戶（如NVIDIA）技術驅動的需求持續增長。
- 長線（12個月以上）：關注高階封裝技術供應鏈相關公司，尤其在台灣及美國設廠的設備與材料供應商，因台積電擴產計劃將帶動設備投資與材料需求。
風險：
- 地緣政治風險：美國對中國的出口限制與關稅政策可能影響台積電產品銷售及擴產節奏。
- 短期產能波動：第三季營收可能受匯率波動及外部因素影響，導致營收成長波動。
- 技術風險：CoWoS及SoW-X技術的製程複雜度與成本控制挑戰，可能影響毛利率及資本支出效率。
其他觀點：
- 部分市場分析師認為，台積電雖面臨短期不確定性，但中長期AI及高效能運算需求強勁，台積電的技術和產能領先優勢將持續鞏固其市場地位。
- 亦有觀點指出，全球半導體產業競爭激烈，台積電需持續加強與美國及其他國家合作，分散風險並確保供應鏈穩定。