三星電子公布2023年第二季財報，營業利潤較去年同期大幅下滑55.8%，約為4.7兆韓元，遠低於市場預期的5.33兆韓元。營收則為74.6兆韓元，較去年同期增長1%。營業利潤下滑主要受晶片事業利潤暴跌94%的拖累。
在半導體記憶體業務方面，第二季營收達14.73兆韓元，營業虧損4.36兆韓元，創近一年半以來最低水準。虧損擴大主因為存貨成本調整，以及美國對特定中國客戶的出口限制影響導致AI晶片銷售受阻。儘管晶片出貨量年增11%，但利潤大幅壓縮，反映市場需求仍疲弱，且庫存調整尚未結束。
晶片業務面臨嚴峻挑戰，存貨調整持續
系統LSI業務因需求回升不及預期，以及製程良率下降，亦導致利潤收窄。三星正努力通過與歐洲客戶探討中長期合作，擴大汽車晶片應用，並已獲國內OEM設計訂單，為2025年高階車型供應半導體系統芯片。
記憶體業務除高帶寬記憶體(HBM)及DDR5產品需求提升外，伺服器買家仍處於庫存調整階段，使整體需求未全面復甦。三星計劃於今年下半年逐步改善供應鏈及產能配置，配合AI伺服器相關晶片需求增加，期待明年業績回升。
智能手機業務逆勢成長，新產品推動銷售
與晶片事業的低迷形成對比，三星智能手機及移動體驗部門展現強勁表現，第二季營收達3.1兆韓元，年增39%。Galaxy S25系列及Galaxy A系列智能手機銷售持續壯大，推動該部門業績增長。新款可折疊手機的亮眼市場反應，有效提升了高端產品組合的市占率。
三星副總裁Noh Mi-jung於財報電話會議中指出，公司與特斯拉達成165億美元的晶圓代工合約，將支持在德州Taylor新廠生產下一代先進芯片，強化其在晶圓代工市場的競爭地位。
移動及網絡業務持續增長，推動整體業績
移動體驗部門因高階智能手機產品銷售及Galaxy平板電腦需求強勁，業績穩健，其營業利潤大約2.9兆韓元，較去年同期增加。未來半年雖面臨宏觀經濟不確定性，三星計劃持續推動AI技術在智能手機及各類智能設備中的應用，以提升整體產品附加值。
展望與總結
三星電子表示，全球記憶體晶片需求下半年將逐步回溫，庫存調整將逐漸結束，並預期晶片部門經營狀況將隨AI及數據中心需求回升而有所改善。智能手機及晶圓代工業務則持續擴張，將成為未來營收及利潤的重要驅動力。
不過，受出口限制與全球經濟波動影響，短期內三星整體經營環境依然嚴峻，投資者需謹慎觀察供應鏈調整及宏觀風險的影響。
參考資料：三星電子官方公告、韓國財經新聞、Counterpoint Research報告、Electronics Weekly、CNBC報導
市場重要性與影響評估： 高影響 — 三星電子第二季業績大幅下滑，晶片業務虧損嚴重，智能手機銷售表現強勁，顯示半導體產業結構性調整與AI需求推動下的重大競爭變化。
影響範圍： 全球 — 影響涵蓋三星全球半導體及智能手機業務，涉及美國、歐洲、亞洲市場及供應鏈。
影響時長： 中長期 — 中線3-12個月內業績波動，長線12個月以上因AI晶片需求及供應鏈調整帶來結構性成長。
市場敏感度： 部分已反映 — 市場已預期晶片行業短期疲軟及庫存調整，但AI及汽車半導體長期成長潛力仍被低估。投資策略：
- 短線(0-3個月)：關注三星智能手機業務（Samsung Electronics, KRX: 005930）新機型（Galaxy S25系列）銷售強勁，建議逢低增持相關消費電子ETF如Global X MSCI China Consumer Discretionary ETF (CHIQ)，把握智能手機需求回暖機會。
- 中線(3-12個月)：半導體板塊受庫存調整影響持續，建議選擇具備AI及高階製程技術的半導體龍頭，如台積電（TSMC, NYSE: TSM）、三星半導體業務，關注三星在汽車晶片及AI晶片訂單增長，布局半導體製造設備及材料供應鏈ETF（如iShares PHLX Semiconductor ETF, SOXX）。
- 長線(12+個月)：隨著全球AI及數據中心需求快速增長，半導體產業結構優化，建議長期持有三星電子及相關AI晶片供應鏈企業，重點關注三星與特斯拉165億美元晶圓代工合約，及其在高階製程（3nm及以下）技術的推進，布局AI及汽車半導體成長主題。
風險：
- 全球經濟不確定性及高利率環境可能抑制消費電子需求回暖速度。
- 晶片庫存調整及美國對中國出口限制可能進一步拖累半導體業務短期表現。
- 半導體產業競爭激烈，台積電、英特爾等競爭對手技術進展及市場份額變動存在不確定性。
其他觀點：
- 部分分析師認為三星晶片業務面臨結構性挑戰，需加速內部改革與技術升級以維持競爭力。
- 市場普遍看好AI及汽車晶片帶來的新需求動能，認為三星在汽車SoC及AI伺服器晶片領域的布局具長遠競爭優勢。